smt缺件不良分析和改善措施
發(fā)布時(shí)間:2022-08-05 15:25:01
作者:托普科
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smt缺件不良分析和改善措施
smt工藝流程比較多，有可能會發(fā)生缺件（也稱為漏件），就是說本來焊盤需要貼裝電子元件，但是最終卻沒有貼裝；這個(gè)是smt缺件不良的現(xiàn)象，針對這問題，今天展開聊下。
smt缺件會造成不良反應(yīng)，造成該現(xiàn)象的原因可能有以下
1）在編程的時(shí)候，由于疏忽沒有把該位號編程，從而導(dǎo)致漏件缺件；
2）在貼片機(jī)吸嘴吸取物料貼裝時(shí)，可能由于拋料導(dǎo)致沒有貼裝到位；
3）在軌道傳輸過程中，可能由于軌道震動，導(dǎo)致該焊盤的電子料脫落等；
4）貼片機(jī)貼裝，執(zhí)行了貼裝動作，但是吸嘴沒有吸取到物料；
針對缺件的改善措施
設(shè)置爐前AOI，爐前AOI檢測貼裝的品質(zhì)，檢測貼裝是否存在錯(cuò)件、漏（缺）件等貼裝問題。
SMT缺件漏件反件，會造成各種不良品質(zhì)，如果進(jìn)入到后焊后再發(fā)現(xiàn)，個(gè)別存在，可以進(jìn)行人工返修，如果存在批量，則會造成嚴(yán)重售后問題。因此必須要對缺件不良引起足夠的重視。
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