產(chǎn)品介紹

DIP波峰焊前AI AOI

DIP波峰焊前AI AOI功能

免設(shè)置參數(shù)的A0I

極速編程10分鐘上手

系統(tǒng)輔助極速建模，無需設(shè)置任何參數(shù)，一鍵智能搜索80多種器件。

智能輔助建模

極速建模，無需設(shè)置參數(shù)

鍵智能搜索80多種器件

DIP波峰焊前AI AOI易用性

無需設(shè)置參數(shù)；上手快

在線抓拍首件板系統(tǒng)輔助做程序，自動(dòng)框圖比例高

支持持續(xù)補(bǔ)充學(xué)習(xí)，學(xué)習(xí)后自動(dòng)建模比例更高(80%+)

根據(jù)客戶需要，支持自定義器件名稱

支持快速更改工單號(hào)

支持批量復(fù)制，粘貼，剪切，刪除等快捷鍵操作

遠(yuǎn)程調(diào)試/離線編程

支持客戶離線編程，客戶遠(yuǎn)程調(diào)控,遠(yuǎn)程調(diào)試

局部檢測(cè):支持器件本體大部分特征相同，僅局部有差異的器件檢測(cè)

學(xué)習(xí)：支持系統(tǒng)學(xué)習(xí)訓(xùn)練，學(xué)習(xí)越多效果越好、支持本地學(xué)習(xí)

DIP波峰焊前AI AOI性能參數(shù)

設(shè)備類型：落地式

檢測(cè)方法：卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、先進(jìn)深度學(xué)習(xí)模型、計(jì)算機(jī)視覺、圖形圖像處理

程序制作：新機(jī)種15分鐘內(nèi)

程序時(shí)間：15分鐘以內(nèi)

最小可測(cè)元件：長(zhǎng)*寬(L*W)25.0*5.0mm

檢測(cè)速度：5s/FOV

最小電路板可測(cè)尺寸：長(zhǎng)*寬(L*W)>50*50mm

最大電路板可測(cè)尺寸：寬400mm,長(zhǎng)度不限;可選配寬度750mm,長(zhǎng)度不限

攝像頭分辨率：全彩或1200W全彩據(jù)應(yīng)用環(huán)境選配

像元尺寸：2.4um(2000W全彩),3.45μm(1200W全彩)

安裝方式：落地式嵌入產(chǎn)線安裝，無需改動(dòng)流水線，快速便捷

設(shè)備精度：2通常物距為300mm,精度為66um