錫膏厚度怎么檢測(cè)
錫膏厚度怎么檢測(cè)
錫膏的主要用途是通過(guò)錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷在PCB焊盤(pán)指定位置，然后通過(guò)貼片機(jī)將電子元件貼裝在焊盤(pán)上，使其能夠黏住，再通過(guò)回流焊爐焊接，高溫使錫膏融化再冷卻，將元件與PCB固定，發(fā)揮各種電子元件的作用。
錫膏主要是助焊劑與錫粉的混合物，類(lèi)似于牙膏狀，但是錫膏印刷對(duì)錫膏的質(zhì)量要求高，不然會(huì)出現(xiàn)漏印、偏移、凹陷等不良錫膏印刷現(xiàn)象，在焊接的時(shí)候出現(xiàn)虛焊、假焊、連橋、錫珠等問(wèn)題，因此SMT業(yè)界統(tǒng)計(jì)60%以上焊接問(wèn)題都是錫膏印刷質(zhì)量引起，因此為了產(chǎn)線的效率和良品的直通率，錫膏印刷非常重要。
錫膏印刷質(zhì)量非常關(guān)鍵，因此SMT產(chǎn)線就出現(xiàn)了SPI（錫膏檢測(cè)儀）的自動(dòng)化設(shè)備，主要檢查錫膏的厚度、平整度、是否有偏移等等現(xiàn)象，事先通過(guò)幾塊樣板確定最優(yōu)的效果，然后SPI將這些數(shù)據(jù)記錄在系統(tǒng)中，后續(xù)批量生產(chǎn)都依據(jù)這塊良板進(jìn)行比對(duì)分析，將不良的刷選出來(lái)，重新洗掉錫膏再烘烤就可以繼續(xù)印刷，如果到了最后焊接才檢查出問(wèn)題，那么就需要人工動(dòng)用洛鐵拆解電子元件，這樣就非常的費(fèi)時(shí)費(fèi)力。
因此錫膏厚度怎么檢查，一般現(xiàn)在都通過(guò)錫膏檢測(cè)儀事先做出一塊模板，批量生產(chǎn)再根據(jù)這塊模板進(jìn)行比對(duì)分析，因此錫膏檢測(cè)儀在SMT產(chǎn)線檢測(cè)設(shè)備中是非常重要的一環(huán)。
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